主要用于硅片、石英、陶瓷、玻璃、晶體、石英晶體等泛半導體材料雙面高精密研磨與拋光。
性能優勢
研磨過程全自動控制；
工藝過程平穩運行；
采用觸摸屏，操作方便；
有限元分析設計，受力均勻，結構穩定；
自主操作系統，操作簡單，易學易懂；
自潤滑系統，自動給油，長期免維護；
豐富選配，適用多種材料加工模式。
| 雙面研磨/拋光機 | ||
|
型號 |
HDL/HDP-22B | |
| 設備尺寸 | W3800×D3300×H3600mm | |
| 設備重量 | 約11T | |
| 加工能力 | 直徑（或對角線尺寸） | Ø25~480mm |
| 厚度 | 0.4~40mm | |
| 支持系統 | 電源容量 | Max. 35kW |
| 電源電壓 | AC三相380V | |
| 壓縮空氣（供給壓力） | 0.6 MPa以上 | |
| 定盤 | 主電機 | 15kW(3 電機)，11kW+7.5kW(4 電機) |
| 定盤尺寸 | Φ1460×484×50mm（研磨機） | |
| Φ1488×456×55mm（拋光機） | ||
| 游星輪/ 載體 | 尺寸 | 齒數Z=184, 模數 M=3，直徑552mm |
| 數量 | 5 | |
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